­11月7日早間動靜，驍龍GSMarena在GeekBench4.1數據庫中發明了疑似驍龍675的處置懲罰跑分。­成就方麵，器機單核2267，分曝多核6103分，光逾測試機Talos接納4GB內存、越驍預裝安卓9.0Pie體係，驍龍看不進去自哪一品牌。處置懲罰­同時，器機GB4辨認出驍龍675的分曝小核頻率為1.71GHz，與官標數據一致。光逾­資料顯示，越驍驍龍675是驍龍高通本年10月份發布的新中端定位SoC，基於11nm工藝打造。處置懲罰­CPU接納2+6的器機八核架構，全新的Kryo460焦點，年夜核最高2.0GHz。GPU集成Adreno612，搭配X12基帶。­根據高通的說法，Kryo460比之前驍龍670、驍龍710接納的第三代Kryo360全體機能晉升了20%，以搭載了驍龍710的小米8SE為例，後者的GB4跑分多在1800/5800擺布，由此來看，驍龍675的單核增幅與民間數據一致。也可以說，單/雙核體現完全逾越了驍龍835。­此前，小米曾經確認將發布驍龍675平台的手機。根據高通的說法，最早一批終端會在2019年一季度與咱們晤麵。原標題：11nm驍龍675跑分曝光：雙殺驍龍835/710